창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88AP166SA0-BJD2CX08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88AP166SA0-BJD2CX08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88AP166SA0-BJD2CX08 | |
관련 링크 | 88AP166SA0-, 88AP166SA0-BJD2CX08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K4S560432A-TL1H | K4S560432A-TL1H SAMSUGN TSOP | K4S560432A-TL1H.pdf | |
![]() | OT23L400-LP | OT23L400-LP TELSOS DIP32 | OT23L400-LP.pdf | |
![]() | M3D-L3S | M3D-L3S ORIGINAL SMD | M3D-L3S.pdf | |
![]() | TM4A3-96-48 | TM4A3-96-48 LATTICE QFP | TM4A3-96-48.pdf | |
![]() | 22-03-2071 | 22-03-2071 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2071.pdf |