창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88AP166S-BJD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88AP166S-BJD2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88AP166S-BJD2 | |
| 관련 링크 | 88AP166, 88AP166S-BJD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805A330MXRAT5Z | 33pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A330MXRAT5Z.pdf | |
![]() | AIMC-0402HQ-15NH-T | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 430mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AIMC-0402HQ-15NH-T.pdf | |
![]() | Y149610R0000C0W | RES SMD 10 OHM 0.25% 0.15W 1206 | Y149610R0000C0W.pdf | |
![]() | SA56004HDP-T | SA56004HDP-T NXP AN | SA56004HDP-T.pdf | |
![]() | TDA7555CN | TDA7555CN PHI DIP-8 | TDA7555CN.pdf | |
![]() | BU6184GKV | BU6184GKV ALPS QFP | BU6184GKV.pdf | |
![]() | GRM32NF5YA106ZA12L | GRM32NF5YA106ZA12L MURATA SMD or Through Hole | GRM32NF5YA106ZA12L.pdf | |
![]() | 4371A3-343S0557 | 4371A3-343S0557 AGERE BGA | 4371A3-343S0557.pdf | |
![]() | CMDZ8V2TR | CMDZ8V2TR Centralsemi SOD-323 | CMDZ8V2TR.pdf | |
![]() | DS3825DW | DS3825DW DALLAS SOP16 | DS3825DW.pdf | |
![]() | AU5798N2 | AU5798N2 JAMAGAWA QFP-100 | AU5798N2.pdf | |
![]() | BCM6310RA0IPB | BCM6310RA0IPB BROADCOM BGA | BCM6310RA0IPB.pdf |