- 88AP166EB0
- 제조업체 부품 번호
- 88AP166EB0
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- 88AP166EB0 MARVELL BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
88AP166EB0 가격 및 조달
가능 수량
68560 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 88AP166EB0 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 88AP166EB0 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 88AP166EB0가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 88AP166EB0 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
88AP166EB0 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-88AP166EB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88AP166EB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88AP166EB0 | |
| 관련 링크 | 88AP16, 88AP166EB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
88AP166EB0 의 관련 제품
 | ST390-60T3KI | 390µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 900 mOhm 0.406" Dia x 0.766" L (10.31mm x 19.46mm) | ST390-60T3KI.pdf | |
 | RNF12FTC13R3 | RES 13.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC13R3.pdf | |
 | LTP5901IPC-IPRB1C1#PBF | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | LTP5901IPC-IPRB1C1#PBF.pdf | |
| AD9246 | AD9246 AD QFN | AD9246.pdf | |
| CSTCV24.00MX021-TC20 SMD-3 | CSTCV24.00MX021-TC20 SMD-3 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV24.00MX021-TC20 SMD-3.pdf | |
| DDR3/EDJ2116DEBG-D | DDR3/EDJ2116DEBG-D ORIGINAL BGA | DDR3/EDJ2116DEBG-D.pdf | |
| TDA8178T | TDA8178T PHILIPS SOP | TDA8178T.pdf | |
| MLG0603S1N0BT | MLG0603S1N0BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S1N0BT.pdf | |
| NTH1215MC | NTH1215MC MPS SMD or Through Hole | NTH1215MC.pdf | |
| XC3S1200E4FTG256C | XC3S1200E4FTG256C XILINX FAYSMD | XC3S1200E4FTG256C.pdf | |
| GH-SMD3014QWD | GH-SMD3014QWD ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD3014QWD.pdf | |
| HFW17S-2STE1 | HFW17S-2STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW17S-2STE1.pdf |