창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88AP1-BJD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88AP1-BJD2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88AP1-BJD2 | |
| 관련 링크 | 88AP1-, 88AP1-BJD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37940K1150J070 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K1150J070.pdf | |
![]() | IXFX180N07 | MOSFET N-CH 70V 180A PLUS247 | IXFX180N07.pdf | |
![]() | RT0805CRE07487KL | RES SMD 487K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07487KL.pdf | |
![]() | ABR1008 | ABR1008 EIC BR50 | ABR1008.pdf | |
![]() | F24S09-2W | F24S09-2W MICRODC SIP | F24S09-2W.pdf | |
![]() | TL062 TI | TL062 TI TI SMD | TL062 TI.pdf | |
![]() | XCR5128-10TQ128I | XCR5128-10TQ128I XILINX QFP | XCR5128-10TQ128I.pdf | |
![]() | M50944-185SP | M50944-185SP MIT DIP64 | M50944-185SP.pdf | |
![]() | 63791112 | 63791112 FCI SOP | 63791112.pdf | |
![]() | M10-10RK | M10-10RK M SMD or Through Hole | M10-10RK.pdf | |
![]() | CXD9163P-ABO(SONY-50-10) | CXD9163P-ABO(SONY-50-10) SONY DIP-56 | CXD9163P-ABO(SONY-50-10).pdf | |
![]() | BB401MAX-TL | BB401MAX-TL HITACHI SMD or Through Hole | BB401MAX-TL.pdf |