창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88AP1-BJD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88AP1-BJD2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88AP1-BJD2 | |
| 관련 링크 | 88AP1-, 88AP1-BJD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y40221K00000T6W | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y40221K00000T6W.pdf | |
![]() | CMF557K2300BER6 | RES 7.23K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K2300BER6.pdf | |
![]() | CMF6018R000FKR664 | RES 18 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6018R000FKR664.pdf | |
![]() | UC31-6029C | UC31-6029C INTERSIL QFN | UC31-6029C.pdf | |
![]() | BAS4004W | BAS4004W NXP SMD | BAS4004W.pdf | |
![]() | BI668-A-5002B | BI668-A-5002B ORIGINAL SOP16 | BI668-A-5002B.pdf | |
![]() | 215S8CAKA23F | 215S8CAKA23F ATI BGA | 215S8CAKA23F.pdf | |
![]() | 25v100uf 8x6 6.3x7 8x10 | 25v100uf 8x6 6.3x7 8x10 ELNANICHICON SMD or Through Hole | 25v100uf 8x6 6.3x7 8x10.pdf | |
![]() | KSD261GTA | KSD261GTA FSC SMD or Through Hole | KSD261GTA.pdf | |
![]() | B1496 | B1496 ROHM TO126FL | B1496.pdf | |
![]() | PIC30F3011-20I/PT | PIC30F3011-20I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F3011-20I/PT.pdf | |
![]() | GSET910BS V2.24 | GSET910BS V2.24 SIE QFP-128 | GSET910BS V2.24.pdf |