창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8899S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8899S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8899S | |
| 관련 링크 | 889, 8899S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206F681K | RES SMD 681K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F681K.pdf | |
![]() | NCF2954VHN/0500IJ | IC REMOTE KEYLESS ENTRY 32HVQFN | NCF2954VHN/0500IJ.pdf | |
![]() | 7500M7-CS16 216D7CBBGA13 | 7500M7-CS16 216D7CBBGA13 ATI SMD or Through Hole | 7500M7-CS16 216D7CBBGA13.pdf | |
![]() | DL5527B | DL5527B MCC MINIMELF | DL5527B.pdf | |
![]() | XC2VP20FG676-5C | XC2VP20FG676-5C XILINX BGA | XC2VP20FG676-5C.pdf | |
![]() | LQ064P411 | LQ064P411 SHARP SMD or Through Hole | LQ064P411.pdf | |
![]() | B32651A7222J289 | B32651A7222J289 EPCOS DIP | B32651A7222J289.pdf | |
![]() | BL32BC-BO1 | BL32BC-BO1 Hidear SMD or Through Hole | BL32BC-BO1.pdf | |
![]() | TLP561GB | TLP561GB TOSHIBA DIP-6 | TLP561GB.pdf | |
![]() | ACIA | ACIA ORIGINAL 6SOT-23 | ACIA.pdf | |
![]() | 250V/4UF (NP) | 250V/4UF (NP) ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V/4UF (NP).pdf | |
![]() | RMC10-512JT | RMC10-512JT KAMAYAELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | RMC10-512JT.pdf |