창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8891CSCNG6V12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8891CSCNG6V12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8891CSCNG6V12 | |
| 관련 링크 | 8891CSC, 8891CSCNG6V12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I33E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I33E25M00000.pdf | |
![]() | T6640CP | T6640CP MORNSUN DIP | T6640CP.pdf | |
![]() | SG7818AR/883B | SG7818AR/883B MSC DIP | SG7818AR/883B.pdf | |
![]() | LM810M3X-4.68 | LM810M3X-4.68 NS SOT-23 | LM810M3X-4.68.pdf | |
![]() | XCV600-4BG432AFP | XCV600-4BG432AFP XILINX BGA | XCV600-4BG432AFP.pdf | |
![]() | 1819-0186C | 1819-0186C MX SOP28 | 1819-0186C.pdf | |
![]() | N80C5220(R8245) | N80C5220(R8245) INTEL SMD or Through Hole | N80C5220(R8245).pdf | |
![]() | PACCLK5520-EV | PACCLK5520-EV INTEL SMD or Through Hole | PACCLK5520-EV.pdf | |
![]() | FG3000AV-90 | FG3000AV-90 MITSUBISHI Module | FG3000AV-90.pdf | |
![]() | HYB25DC256160CE | HYB25DC256160CE INFINE TSSOP | HYB25DC256160CE.pdf | |
![]() | PE43503MLI | PE43503MLI PEREGRINE QFN-24 | PE43503MLI.pdf | |
![]() | BXCD4545 | BXCD4545 BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXCD4545.pdf |