창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-888618-BBS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 888618-BBS1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGAPB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 888618-BBS1 | |
| 관련 링크 | 888618, 888618-BBS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43086B9335M | 3.3µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | B43086B9335M.pdf | |
![]() | 416F37011ATT | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011ATT.pdf | |
![]() | DCV010505D-U | DCV010505D-U BB DIP7 | DCV010505D-U.pdf | |
![]() | LUCENT1291G2 | LUCENT1291G2 COM BGA | LUCENT1291G2.pdf | |
![]() | TC4422VPA | TC4422VPA MICROCHIP DIP8 | TC4422VPA.pdf | |
![]() | LM2576T-1.2 | LM2576T-1.2 NS TOP220 | LM2576T-1.2.pdf | |
![]() | FR24 | FR24 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR24.pdf | |
![]() | TS420-400B-TR | TS420-400B-TR ST SOT252 | TS420-400B-TR.pdf | |
![]() | NFP-3050-S-A3 | NFP-3050-S-A3 NVIDIA BGA | NFP-3050-S-A3.pdf | |
![]() | CBW321609U501 | CBW321609U501 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBW321609U501.pdf | |
![]() | MAX6900ETT | MAX6900ETT MAXIM DFN-6 | MAX6900ETT.pdf | |
![]() | AD0312DB-G50GL-LF | AD0312DB-G50GL-LF AD QFP | AD0312DB-G50GL-LF.pdf |