창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-887FU-821M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 887FU-821M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 887FU-821M=P3 | |
관련 링크 | 887FU-8, 887FU-821M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESK228M025AL4AA | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESK228M025AL4AA.pdf | |
![]() | RG2012P-513-W-T5 | RES SMD 51K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-513-W-T5.pdf | |
![]() | ADG511BRN | ADG511BRN AD SOP | ADG511BRN.pdf | |
![]() | ICS511MI | ICS511MI ics SMD or Through Hole | ICS511MI.pdf | |
![]() | 105- | 105- ORIGINAL SOP | 105-.pdf | |
![]() | MLG1608BR10J000 | MLG1608BR10J000 TDK SMD or Through Hole | MLG1608BR10J000.pdf | |
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![]() | AAT3215TGV-3.3 | AAT3215TGV-3.3 ANALOGIC SOT-235 | AAT3215TGV-3.3.pdf | |
![]() | VBFZ-1400 | VBFZ-1400 MINI SMD or Through Hole | VBFZ-1400.pdf | |
![]() | BUZ332A | BUZ332A SIEMENS SMD or Through Hole | BUZ332A.pdf | |
![]() | CBL-2FT-NMNM+ | CBL-2FT-NMNM+ Mini-circuits SMD or Through Hole | CBL-2FT-NMNM+.pdf |