창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-887FU-252M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 887FU-252M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 887FU-252M=P3 | |
관련 링크 | 887FU-2, 887FU-252M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D430GLAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GLAAP.pdf | |
![]() | SIT8924AE-32-33E-26.83000T | OSC XO 3.3V 26.83MHZ OE | SIT8924AE-32-33E-26.83000T.pdf | |
![]() | CRGH0603F3K16 | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F3K16.pdf | |
![]() | TCM809JVNB | TCM809JVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM809JVNB.pdf | |
![]() | S6A0032X01-B0CY | S6A0032X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0032X01-B0CY.pdf | |
![]() | SL/23 | SL/23 SANYO SOT-23 | SL/23.pdf | |
![]() | GBU3507 | GBU3507 SEP/MIC/HY SMD or Through Hole | GBU3507.pdf | |
![]() | SOP03E | SOP03E SAB SMD or Through Hole | SOP03E.pdf | |
![]() | HCPL2230 | HCPL2230 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL2230.pdf | |
![]() | LT1764AEQ33 | LT1764AEQ33 LT SMD or Through Hole | LT1764AEQ33.pdf | |
![]() | 1210Y1000104JX | 1210Y1000104JX SYFER SMD | 1210Y1000104JX.pdf | |
![]() | KA5H0165RN DIP-8 | KA5H0165RN DIP-8 ORIGINAL DIP-8 | KA5H0165RN DIP-8.pdf |