창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8879CSBNG6P33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8879CSBNG6P33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8879CSBNG6P33 | |
| 관련 링크 | 8879CSB, 8879CSBNG6P33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P160-102KS | 1µH Unshielded Inductor 1.48A 56 mOhm Max Nonstandard | P160-102KS.pdf | |
![]() | STB50NF10 | STB50NF10 ST TO-263 | STB50NF10.pdf | |
![]() | GF680 | GF680 NVIDIA BGA | GF680.pdf | |
![]() | TMS28F020-10C4FML | TMS28F020-10C4FML TI PLCC | TMS28F020-10C4FML.pdf | |
![]() | 4001MC14001BFL2 | 4001MC14001BFL2 Cypress SMD or Through Hole | 4001MC14001BFL2.pdf | |
![]() | MC1805P | MC1805P MOT DIP14 | MC1805P.pdf | |
![]() | EKMF121EC3100MJ16S+F01 | EKMF121EC3100MJ16S+F01 nec SMD or Through Hole | EKMF121EC3100MJ16S+F01.pdf | |
![]() | A60*500-4 | A60*500-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | A60*500-4.pdf | |
![]() | 18546* | 18546* RENO QFP | 18546*.pdf | |
![]() | A0612KRNP09BB101 | A0612KRNP09BB101 NA SMD | A0612KRNP09BB101.pdf | |
![]() | 0529K302 | 0529K302 NEC SSOP | 0529K302.pdf |