창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8879CSBNG6K02 (13-TOOS23-03M01) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8879CSBNG6K02 (13-TOOS23-03M01) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8879CSBNG6K02 (13-TOOS23-03M01) | |
| 관련 링크 | 8879CSBNG6K02 (13-, 8879CSBNG6K02 (13-TOOS23-03M01) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO7841DWW | General Purpose Digital Isolator 5700Vrms 4 Channel 100Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC (0.551", 14.00mm Width) | ISO7841DWW.pdf | |
![]() | TL271CN | TL271CN STM DIP-8 | TL271CN.pdf | |
![]() | 006-1021-666 | 006-1021-666 BOURNS DIP | 006-1021-666.pdf | |
![]() | AS6001A | AS6001A ANISEN SSOP-20 | AS6001A.pdf | |
![]() | XDVC5402PGE-100 | XDVC5402PGE-100 TIDSP SMD or Through Hole | XDVC5402PGE-100.pdf | |
![]() | MEC201-NE | MEC201-NE ZiLOG SMD or Through Hole | MEC201-NE.pdf | |
![]() | 215W225AFA12 | 215W225AFA12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 215W225AFA12.pdf | |
![]() | MAX545ACPD | MAX545ACPD MAX DIP | MAX545ACPD.pdf | |
![]() | 93S66 S | 93S66 S ST DIP8 | 93S66 S.pdf | |
![]() | XCV2600EFG1156-7C | XCV2600EFG1156-7C XILINX BGA | XCV2600EFG1156-7C.pdf | |
![]() | 32R-2111 | 32R-2111 ORIGINAL NEW | 32R-2111.pdf | |
![]() | SMBJ5334BTR-13 | SMBJ5334BTR-13 microsemi DO-214AA | SMBJ5334BTR-13.pdf |