창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8873CSANG6JH8=CH08T2602 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8873CSANG6JH8=CH08T2602 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8873CSANG6JH8=CH08T2602 | |
관련 링크 | 8873CSANG6JH8, 8873CSANG6JH8=CH08T2602 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-285.938-CDX-0386 | 28.5938MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-285.938-CDX-0386.pdf | |
![]() | RCL121840R2FKEK | RES SMD 40.2 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121840R2FKEK.pdf | |
![]() | USR2G-5KX1 | RES 5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | USR2G-5KX1.pdf | |
![]() | Y0771300K000T9L | RES 300K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0771300K000T9L.pdf | |
![]() | 0000038R2113 | 0000038R2113 IBM BGA | 0000038R2113.pdf | |
![]() | G2-1C02-TT | G2-1C02-TT CRYDOM DIPSOP | G2-1C02-TT.pdf | |
![]() | 0805 0.01R-0.091R +-1% | 0805 0.01R-0.091R +-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 0.01R-0.091R +-1%.pdf | |
![]() | C4532X5R0J107MT000 | C4532X5R0J107MT000 TDK SMD | C4532X5R0J107MT000.pdf | |
![]() | 72216GM6/NTN | 72216GM6/NTN ORIGINAL SMD or Through Hole | 72216GM6/NTN.pdf | |
![]() | 2SB566. | 2SB566. FSC TO-220 | 2SB566..pdf |