창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8870DS(DIP)/CM8870SI(SOP18) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8870DS(DIP)/CM8870SI(SOP18) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8870DS(DIP)/CM8870SI(SOP18) | |
관련 링크 | 8870DS(DIP)/CM88, 8870DS(DIP)/CM8870SI(SOP18) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86C105K050ESSL | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 2.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C105K050ESSL.pdf | |
![]() | MRS25000C1303FRP00 | RES 130K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1303FRP00.pdf | |
![]() | N029RH02JOO | N029RH02JOO WESTCODE Module | N029RH02JOO.pdf | |
![]() | TPSC105K050R0250 | TPSC105K050R0250 AVX SMD | TPSC105K050R0250.pdf | |
![]() | M26-X | M26-X INTEL BGA | M26-X.pdf | |
![]() | M30220MA-108RP | M30220MA-108RP MIT QFP | M30220MA-108RP.pdf | |
![]() | HA1-2400-7 | HA1-2400-7 HAR DIP | HA1-2400-7.pdf | |
![]() | BM10B-SRSS- | BM10B-SRSS- JST SMD or Through Hole | BM10B-SRSS-.pdf | |
![]() | MBRD745T | MBRD745T ON TO-252 | MBRD745T.pdf | |
![]() | 320DAC23/24E8T | 320DAC23/24E8T TI BGA | 320DAC23/24E8T.pdf | |
![]() | TPS73325DBVR | TPS73325DBVR TI SMD or Through Hole | TPS73325DBVR.pdf |