창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8869370000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Industrial Relay/Opto Modules-6mm | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Weidmuller | |
| 계열 | SRD | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 클립, 홀드다운 | |
| 사양 | 금속 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | RRD 시리즈 | |
| 색상 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8869370000 | |
| 관련 링크 | 886937, 8869370000 데이터 시트, Weidmuller 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31B13M00000.pdf | |
![]() | RC2012F682CS | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F682CS.pdf | |
![]() | CRA12E083240RJTR | RES ARRAY 4 RES 240 OHM 2012 | CRA12E083240RJTR.pdf | |
![]() | DLCPCI | PHOTOCELL SENSOR INDOOR | DLCPCI.pdf | |
![]() | ICVE31186E070R100F | ICVE31186E070R100F SAMSUNG 08 PB | ICVE31186E070R100F.pdf | |
![]() | PJ-B24 | PJ-B24 KEYEBCE DIP | PJ-B24.pdf | |
![]() | 3266X-201 | 3266X-201 BOURNS SMD or Through Hole | 3266X-201.pdf | |
![]() | WCMA1008UIX-TF70 | WCMA1008UIX-TF70 n/a BGA | WCMA1008UIX-TF70.pdf | |
![]() | VI-J14-IZ | VI-J14-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J14-IZ.pdf | |
![]() | cub-t4p-3216-161t | cub-t4p-3216-161t ORIGINAL SMD or Through Hole | cub-t4p-3216-161t.pdf | |
![]() | NSF460 | NSF460 NEW TO-3 | NSF460.pdf | |
![]() | V150ZA05 | V150ZA05 LITTELFUSE DIP | V150ZA05.pdf |