창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8860EA33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8860EA33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8860EA33 | |
| 관련 링크 | 8860, 8860EA33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAAB156K020G | 15µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 20V Axial 1.8 Ohm 0.193" Dia x 0.472" L (4.90mm x 12.00mm) | TAAB156K020G.pdf | |
![]() | VLF252010MT-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 190 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLF252010MT-3R3M.pdf | |
![]() | RE0402FRE0720RL | RES SMD 20 OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0720RL.pdf | |
![]() | QSMQBORM058 | QSMQBORM058 FEVSY QFP | QSMQBORM058.pdf | |
![]() | UPD78064BGC-502-8EC | UPD78064BGC-502-8EC NEC SMD or Through Hole | UPD78064BGC-502-8EC.pdf | |
![]() | MIE5207YM5 | MIE5207YM5 OMRON D2PAK | MIE5207YM5.pdf | |
![]() | TA31188FNG(EL) | TA31188FNG(EL) TOSHIBA DIP-14 | TA31188FNG(EL).pdf | |
![]() | 100P GC DUMMY | 100P GC DUMMY NEC QFP100 | 100P GC DUMMY.pdf | |
![]() | SMP260WTC | SMP260WTC ORIGINAL SIP | SMP260WTC.pdf | |
![]() | XP152A12COMR 212S | XP152A12COMR 212S SOT3 SMD or Through Hole | XP152A12COMR 212S.pdf | |
![]() | L2D0782 | L2D0782 n/a BGA | L2D0782.pdf | |
![]() | XRJM-S-02-8-8-A-BRL | XRJM-S-02-8-8-A-BRL XMULTIPLE SMD or Through Hole | XRJM-S-02-8-8-A-BRL.pdf |