창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8860EA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8860EA25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8860EA25 | |
| 관련 링크 | 8860, 8860EA25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A101KBCAT4X | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A101KBCAT4X.pdf | |
| RH01033R00FC02 | RES CHAS MNT 33 OHM 1% 12.5W | RH01033R00FC02.pdf | ||
![]() | 1NTC003546 | 1NTC003546 N/A BGA | 1NTC003546.pdf | |
![]() | 3.9K(3901)±1%0603 | 3.9K(3901)±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.9K(3901)±1%0603.pdf | |
![]() | XC3S100-4FGG456C | XC3S100-4FGG456C XILINX BGA | XC3S100-4FGG456C.pdf | |
![]() | 7-382897-2 | 7-382897-2 AMP con | 7-382897-2.pdf | |
![]() | SM-BF-10 | SM-BF-10 MINI SMD or Through Hole | SM-BF-10.pdf | |
![]() | 2SC3661-TIB | 2SC3661-TIB NEC SMD or Through Hole | 2SC3661-TIB.pdf | |
![]() | LC66506B-4D82 | LC66506B-4D82 SANYO QFP-M64P | LC66506B-4D82.pdf | |
![]() | AA03-S030VA1 | AA03-S030VA1 JAE SMD | AA03-S030VA1.pdf | |
![]() | ZN2PD-920W+ | ZN2PD-920W+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZN2PD-920W+.pdf |