창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8853CPNG6C79 HS53-V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8853CPNG6C79 HS53-V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8853CPNG6C79 HS53-V1 | |
관련 링크 | 8853CPNG6C79, 8853CPNG6C79 HS53-V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJA684K035RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA684K035RNJ.pdf | |
![]() | MA-506 22.1184M-G3: ROHS | 22.1184MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 22.1184M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | STLC3055NAF | STLC3055NAF ST QFP | STLC3055NAF.pdf | |
![]() | K4X2G303PC-XGC6 | K4X2G303PC-XGC6 SAMSUNG BGA | K4X2G303PC-XGC6.pdf | |
![]() | PSB2110NV2.9 | PSB2110NV2.9 INFINEON PLCC | PSB2110NV2.9.pdf | |
![]() | 0.75A 6.0V CE LITT | 0.75A 6.0V CE LITT LITTELFU SMD or Through Hole | 0.75A 6.0V CE LITT.pdf | |
![]() | 403276-204 | 403276-204 Intel BGA | 403276-204.pdf | |
![]() | 0805-821PF | 0805-821PF -K SMD or Through Hole | 0805-821PF.pdf | |
![]() | LT1125MJ/883C | LT1125MJ/883C LTC CDIP-14P | LT1125MJ/883C.pdf | |
![]() | CPH3414TL-E | CPH3414TL-E ORIGINAL SMD or Through Hole | CPH3414TL-E.pdf | |
![]() | 74HCT4051M96 | 74HCT4051M96 TI SMD or Through Hole | 74HCT4051M96.pdf |