창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012208024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012208024 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 732-8091-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012208024 | |
| 관련 링크 | 8850122, 885012208024 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7S3D101K085AA | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7S3D101K085AA.pdf | |
![]() | ATS111ASM-1E | 11.0592MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS111ASM-1E.pdf | |
![]() | 1945-16F | 47µH Unshielded Molded Inductor 275mA 3.7 Ohm Max Axial | 1945-16F.pdf | |
![]() | S0402-22NH2S | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NH2S.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF5103V | RES SMD 510K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF5103V.pdf | |
![]() | RN73C1E681RBTG | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E681RBTG.pdf | |
![]() | 752121103GP | RES ARRAY 11 RES 10K OHM 12SRT | 752121103GP.pdf | |
![]() | DC1030G | DC1030G DIGITAL QFP | DC1030G.pdf | |
![]() | HD2L3N | HD2L3N NEC SOT-89 | HD2L3N.pdf | |
![]() | 2SK1501(-Z) | 2SK1501(-Z) NIP SMD or Through Hole | 2SK1501(-Z).pdf | |
![]() | TDF3A-1907E-18=P | TDF3A-1907E-18=P TOKO SMD or Through Hole | TDF3A-1907E-18=P.pdf | |
![]() | FLC107MG | FLC107MG FUJITSU SMD or Through Hole | FLC107MG.pdf |