창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012208024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012208024 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 732-8091-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012208024 | |
| 관련 링크 | 8850122, 885012208024 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | MC22FD102J-T | 1000pF Mica Capacitor 500V 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FD102J-T.pdf | |
![]() | LPV1823-101KL | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 90 mOhm Max Radial | LPV1823-101KL.pdf | |
![]() | Y4013455R000B9W | RES SMD 455 OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y4013455R000B9W.pdf | |
![]() | FR0177TQ | FR0177TQ IR QFN-40 | FR0177TQ.pdf | |
![]() | TMP47C241N-KJ17 | TMP47C241N-KJ17 ORIGINAL DIP-28 | TMP47C241N-KJ17.pdf | |
![]() | TC423CPA | TC423CPA TELCOM DIP8 | TC423CPA.pdf | |
![]() | HT131/B4A8012 | HT131/B4A8012 MARATHON/KULKA SOP | HT131/B4A8012.pdf | |
![]() | ASE2D-5M-10 | ASE2D-5M-10 FUJISOKU SMD or Through Hole | ASE2D-5M-10.pdf | |
![]() | HD637A01Y0P | HD637A01Y0P HITACHI SMD or Through Hole | HD637A01Y0P.pdf | |
![]() | MB40776HPFGBNDBEF | MB40776HPFGBNDBEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB40776HPFGBNDBEF.pdf | |
![]() | RN5VM111C-TR/0660 | RN5VM111C-TR/0660 RICOH SOT-163 | RN5VM111C-TR/0660.pdf | |
![]() | CIM21U601NC | CIM21U601NC SAMSUNG SMD | CIM21U601NC.pdf |