창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012206038 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012206038 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 732-7957-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012206038 | |
| 관련 링크 | 8850122, 885012206038 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805BRNPO9BN4R7 | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805BRNPO9BN4R7.pdf | |
![]() | Y16246K25000T0W | RES SMD 6.25KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16246K25000T0W.pdf | |
![]() | TH-UV385S5E-5 | TH-UV385S5E-5 TH SMD or Through Hole | TH-UV385S5E-5.pdf | |
![]() | 1SS377-(TE85L) | 1SS377-(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS377-(TE85L).pdf | |
![]() | TLPGV1022(T14,F)/(T15,F) | TLPGV1022(T14,F)/(T15,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGV1022(T14,F)/(T15,F).pdf | |
![]() | 1202-201-12-1 | 1202-201-12-1 SHENGLING SMD or Through Hole | 1202-201-12-1.pdf | |
![]() | JB1BB0051 | JB1BB0051 ST TSSOP28 | JB1BB0051.pdf | |
![]() | TPIC16595DW | TPIC16595DW TI SOP | TPIC16595DW.pdf | |
![]() | ACGQ | ACGQ max 6 SOT-23 | ACGQ.pdf | |
![]() | 25lc040xt-i-st | 25lc040xt-i-st microchip SMD or Through Hole | 25lc040xt-i-st.pdf | |
![]() | XPC603RRX240RA | XPC603RRX240RA MOTOROLA QFP | XPC603RRX240RA.pdf | |
![]() | 8403202LA | 8403202LA NONE MIL | 8403202LA.pdf |