창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012108020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012108020 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-7644-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012108020 | |
| 관련 링크 | 8850121, 885012108020 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ471MBBCRBKR | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBZ471MBBCRBKR.pdf | |
![]() | 0819R-68J | 68µH Unshielded Molded Inductor 64mA 11.5 Ohm Max Axial | 0819R-68J.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC12R1 | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC12R1.pdf | |
![]() | ds1230yp-70ind | ds1230yp-70ind DALLAS DIP | ds1230yp-70ind.pdf | |
![]() | HIP0084AS1 | HIP0084AS1 HARRIS ZIP | HIP0084AS1.pdf | |
![]() | D2W220G | D2W220G NI SMD or Through Hole | D2W220G.pdf | |
![]() | 1608HQ15HJA | 1608HQ15HJA YX 0603-15NH | 1608HQ15HJA.pdf | |
![]() | 227 2.5V 10% A | 227 2.5V 10% A avetron SMD or Through Hole | 227 2.5V 10% A.pdf | |
![]() | PDC6561AN | PDC6561AN ORIGINAL SOT-6 | PDC6561AN.pdf | |
![]() | NJM2904MW(TE1) | NJM2904MW(TE1) JRC SOP8 | NJM2904MW(TE1).pdf | |
![]() | LS7315 | LS7315 LSI DIPSOP | LS7315.pdf | |
![]() | BUK2180-50DC | BUK2180-50DC PHILIPS SMD or Through Hole | BUK2180-50DC.pdf |