창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-885012108007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 885012108007 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-CSGP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 885012108007 | |
관련 링크 | 8850121, 885012108007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | MCF25SJR-27R | RES SMD 27 OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-27R.pdf | |
![]() | HFBR-53A5VFM | HFBR-53A5VFM AGILENT MODL | HFBR-53A5VFM.pdf | |
![]() | MB3759PFGBNDEF | MB3759PFGBNDEF FUJ SOIC | MB3759PFGBNDEF.pdf | |
![]() | FA1A3Q-T1B | FA1A3Q-T1B NEC SOT-23 | FA1A3Q-T1B.pdf | |
![]() | PCF50610 | PCF50610 ORIGINAL SOP-8 | PCF50610.pdf | |
![]() | C3216X7R2A474K | C3216X7R2A474K TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A474K.pdf | |
![]() | 822J100V | 822J100V TPC SMD or Through Hole | 822J100V.pdf | |
![]() | 0603-15.8R | 0603-15.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-15.8R.pdf | |
![]() | 6417708 | 6417708 HITACHI QFP | 6417708.pdf | |
![]() | RQ5RW31BA-TR1G | RQ5RW31BA-TR1G RICOH SC82AB | RQ5RW31BA-TR1G.pdf | |
![]() | ElanTMSC300-33VC | ElanTMSC300-33VC AMD TQFP | ElanTMSC300-33VC.pdf | |
![]() | SMDJ18CA-001 | SMDJ18CA-001 LF SMD or Through Hole | SMDJ18CA-001.pdf |