창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012009021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012009021 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 732-7609-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012009021 | |
| 관련 링크 | 8850120, 885012009021 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 55GFMNJD250E | FUSE 5.5KV 250E DIN E RATED | 55GFMNJD250E.pdf | |
![]() | 04661.25NR | FUSE BOARD MOUNT 1.25A 63VAC/VDC | 04661.25NR.pdf | |
![]() | MBB02070C1005FCT00 | RES 10M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1005FCT00.pdf | |
![]() | MAX6308EUK00D3+T | MAX6308EUK00D3+T MAX SOT153 | MAX6308EUK00D3+T.pdf | |
![]() | 3NH | 3NH COILCRAFT SMD or Through Hole | 3NH.pdf | |
![]() | AD7871BQ | AD7871BQ AD DIP | AD7871BQ.pdf | |
![]() | C430C472J5G5CA | C430C472J5G5CA KEMET DIP | C430C472J5G5CA.pdf | |
![]() | 78058GC094 | 78058GC094 NEC QFP | 78058GC094.pdf | |
![]() | NJM2114MDE3 03 | NJM2114MDE3 03 POWER 20-TSSOP | NJM2114MDE3 03.pdf | |
![]() | DG3M2 | DG3M2 PRIORITYELECTRONICSUSA ORIGINAL | DG3M2.pdf | |
![]() | MC9SGC16CFA25R2 | MC9SGC16CFA25R2 FREESCALE QFP48 | MC9SGC16CFA25R2.pdf | |
![]() | HD63AO3RP | HD63AO3RP HITACHI DIP | HD63AO3RP.pdf |