창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-885012009018 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 885012009018 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-CSGP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 885012009018 | |
관련 링크 | 8850120, 885012009018 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | GQM1875C2E1R8CB12D | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E1R8CB12D.pdf | |
![]() | 0230.250HXSP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 125VDC | 0230.250HXSP.pdf | |
![]() | BSP315PE6327T | BSP315PE6327T ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP315PE6327T.pdf | |
![]() | SN75LS194 | SN75LS194 TEXAS DIP | SN75LS194.pdf | |
![]() | TLC080CDRG4 | TLC080CDRG4 TI SOP8 | TLC080CDRG4.pdf | |
![]() | LNL00024M332 | LNL00024M332 ndk SMD or Through Hole | LNL00024M332.pdf | |
![]() | C144N | C144N GE TO-48 | C144N.pdf | |
![]() | IRF6892S | IRF6892S IR DirectFET S3C | IRF6892S.pdf | |
![]() | LMH6752MQ | LMH6752MQ NS SOP | LMH6752MQ.pdf | |
![]() | RH-IX0038BB | RH-IX0038BB RH DIP | RH-IX0038BB.pdf | |
![]() | SP-1608W47B | SP-1608W47B ORIGINAL DIP SOP | SP-1608W47B.pdf | |
![]() | UPA672/MA | UPA672/MA NEC SOT-363 | UPA672/MA.pdf |