창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-885012009009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 885012009009 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-CSGP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 732-7601-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 885012009009 | |
관련 링크 | 8850120, 885012009009 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
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![]() | 19-21SYGC/S530-E5/TR8 | 19-21SYGC/S530-E5/TR8 EVERLIGH SMD or Through Hole | 19-21SYGC/S530-E5/TR8.pdf | |
![]() | UCC3705DTR | UCC3705DTR TI SOP-8 | UCC3705DTR.pdf | |
![]() | G200-875-B2 | G200-875-B2 nVIDIA BGA | G200-875-B2.pdf | |
![]() | MXJ-2501-17 | MXJ-2501-17 RFMD SMD or Through Hole | MXJ-2501-17.pdf |