창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-885012009004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 885012009004 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-CSGP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 885012009004 | |
관련 링크 | 8850120, 885012009004 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | 416F48033AKR | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033AKR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-XXE-75.000000D | OSC XO 75MHZ OE | SIT8008BI-22-XXE-75.000000D.pdf | |
![]() | TNPW0805150KBEEA | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805150KBEEA.pdf | |
![]() | ISD20-001 | ISD20-001 ORIGINAL QFP-64L | ISD20-001.pdf | |
![]() | ACF451832222TD01 | ACF451832222TD01 tdk SMD or Through Hole | ACF451832222TD01.pdf | |
![]() | F06 | F06 ORIGINAL SMD or Through Hole | F06.pdf | |
![]() | RC16401B R556J | RC16401B R556J ZILOG SOP | RC16401B R556J.pdf | |
![]() | S-24CL02AOI-T8T1GE | S-24CL02AOI-T8T1GE ORIGINAL SMD or Through Hole | S-24CL02AOI-T8T1GE.pdf | |
![]() | LTC3417AEDHCTRPBF | LTC3417AEDHCTRPBF LT QFN | LTC3417AEDHCTRPBF.pdf | |
![]() | M54514FP | M54514FP MIT SMD | M54514FP.pdf | |
![]() | 400VXW56M12.5X40 | 400VXW56M12.5X40 RUBYCON DIP | 400VXW56M12.5X40.pdf | |
![]() | DCMC222M400BC2B | DCMC222M400BC2B SUA DIP | DCMC222M400BC2B.pdf |