창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012006050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012006050 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 732-7792-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012006050 | |
| 관련 링크 | 8850120, 885012006050 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1A225M/1.60 | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1A225M/1.60.pdf | |
![]() | 406C35D19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D19M66080.pdf | |
| CDLL4695 | DIODE ZENER 8.7V 500MW DO213AA | CDLL4695.pdf | ||
![]() | RE0402DRE07470RL | RES SMD 470 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07470RL.pdf | |
![]() | IRFR4212 | IRFR4212 IR SMD or Through Hole | IRFR4212.pdf | |
![]() | CL-840-R135-PC | CL-840-R135-PC ITX SMD or Through Hole | CL-840-R135-PC.pdf | |
![]() | ISC3873BIK | ISC3873BIK ORIGINAL BGA | ISC3873BIK.pdf | |
![]() | PMB2706FV3.3 | PMB2706FV3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB2706FV3.3.pdf | |
![]() | SI7806AEDN | SI7806AEDN VISHAY DFN | SI7806AEDN.pdf | |
![]() | DE56PC137AF5BLC | DE56PC137AF5BLC DSP SMD or Through Hole | DE56PC137AF5BLC.pdf | |
![]() | MQV9X | MQV9X INTERSIL TSSOP8 | MQV9X.pdf |