창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012006018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012006018 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 732-7761-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012006018 | |
| 관련 링크 | 8850120, 885012006018 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
|  | TAJA226M006RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA226M006RNJ.pdf | |
|  | HF1008-047K | 4.7nH Unshielded Inductor 1.32A 70 mOhm Max Nonstandard | HF1008-047K.pdf | |
|  | CC4850W2URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850W2URH.pdf | |
|  | ERJ-3EKF3002V | RES SMD 30K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3002V.pdf | |
|  | NAX668EUB | NAX668EUB MAXIM IC74LM4000 | NAX668EUB.pdf | |
|  | 2SK1313(L)_(S) | 2SK1313(L)_(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1313(L)_(S).pdf | |
|  | C-15 | C-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | C-15.pdf | |
|  | X25170S8 2.5T1 | X25170S8 2.5T1 XICOR SMD or Through Hole | X25170S8 2.5T1.pdf | |
|  | 2-829309-5 | 2-829309-5 AVX SMD or Through Hole | 2-829309-5.pdf | |
|  | 10BRS24W5LC | 10BRS24W5LC MR DIP5 | 10BRS24W5LC.pdf | |
|  | R5F36506CDFB | R5F36506CDFB Renesas SMD or Through Hole | R5F36506CDFB.pdf | |
|  | XC2S200FG456AMS-6C | XC2S200FG456AMS-6C ORIGINAL BGA-456D | XC2S200FG456AMS-6C.pdf |