창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-885012006007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 885012006007 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-CSGP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 732-7751-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 885012006007 | |
| 관련 링크 | 8850120, 885012006007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | DSC2130FE1-C0003T | 100MHz, 150MHz LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC2130FE1-C0003T.pdf | |
![]() | Q13MC1461000100 | Q13MC1461000100 EPSON SMD or Through Hole | Q13MC1461000100.pdf | |
![]() | ECMS3216A-121 | ECMS3216A-121 HYTDK SMD or Through Hole | ECMS3216A-121.pdf | |
![]() | MC10H158MU | MC10H158MU MOT SOP | MC10H158MU.pdf | |
![]() | LB1837M-TEL | LB1837M-TEL SANYO SOP | LB1837M-TEL.pdf | |
![]() | SSFC8000MA | SSFC8000MA SOC SMD or Through Hole | SSFC8000MA.pdf | |
![]() | K7A163631B-QC20000 | K7A163631B-QC20000 SAMSUNG QFP100 | K7A163631B-QC20000.pdf | |
![]() | DS7838J/883C | DS7838J/883C NS DIP | DS7838J/883C.pdf | |
![]() | 02DZ2.0-Z(TPH3,F) | 02DZ2.0-Z(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.0-Z(TPH3,F).pdf | |
![]() | X-104 | X-104 XENTROTEC BGA | X-104.pdf | |
![]() | QMSA-0408-TR1G | QMSA-0408-TR1G AGILENT SMD or Through Hole | QMSA-0408-TR1G.pdf | |
![]() | BCM5340MKTB | BCM5340MKTB BROADCOM BGA | BCM5340MKTB.pdf |