창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-885012005026 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 885012005026 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-CSGP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 732-7442-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 885012005026 | |
관련 링크 | 8850120, 885012005026 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | 66P2779 | 66P2779 BROADCOM BGA | 66P2779.pdf | |
![]() | SDS43S000SAMS | SDS43S000SAMS ORIGINAL SMD | SDS43S000SAMS.pdf | |
![]() | SC73C0202 | SC73C0202 SC SOP20 | SC73C0202.pdf | |
![]() | TCM9108APEGA | TCM9108APEGA TI QFP | TCM9108APEGA.pdf | |
![]() | 330-120-10 | 330-120-10 ORIGINAL NEW | 330-120-10.pdf | |
![]() | ACT7204L-25 | ACT7204L-25 TI PLCC | ACT7204L-25.pdf | |
![]() | ST735CD | ST735CD ORIGINAL SOP8 | ST735CD.pdf | |
![]() | MURB8201 | MURB8201 IR TO-220 | MURB8201.pdf | |
![]() | RG82P4300M QE09/QS | RG82P4300M QE09/QS INTEL BGA | RG82P4300M QE09/QS.pdf | |
![]() | NJM1496MTE1 | NJM1496MTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM1496MTE1.pdf | |
![]() | WPD424210LE-60-E2 | WPD424210LE-60-E2 NET SMD or Through Hole | WPD424210LE-60-E2.pdf | |
![]() | XC4010ETMPQ160-3 | XC4010ETMPQ160-3 XC QFP | XC4010ETMPQ160-3.pdf |