창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8823-V4.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8823-V4.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8823-V4.0 | |
| 관련 링크 | 8823-, 8823-V4.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32B105KAFNNNE | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B105KAFNNNE.pdf | |
![]() | 416F52035AAR | 52MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035AAR.pdf | |
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![]() | 112405-HMC575LP4 | BOARD EVAL HMC575LP4E | 112405-HMC575LP4.pdf | |
![]() | D27C256-200V10 | D27C256-200V10 INT SMD or Through Hole | D27C256-200V10.pdf | |
![]() | MDS30/16 | MDS30/16 WORWO SMD or Through Hole | MDS30/16.pdf | |
![]() | SIS755 | SIS755 SIS BGA663 | SIS755.pdf | |
![]() | 821-01776FT | 821-01776FT EE SOP | 821-01776FT.pdf | |
![]() | CY7C1021BV3.3-15VC | CY7C1021BV3.3-15VC CY SOJ | CY7C1021BV3.3-15VC.pdf | |
![]() | MT9125 BP | MT9125 BP MITEL PLCC | MT9125 BP.pdf | |
![]() | W2GC-02 | W2GC-02 OMRON DIP | W2GC-02.pdf |