창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8821CSNG5BE5(CH08T0606) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8821CSNG5BE5(CH08T0606) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8821CSNG5BE5(CH08T0606) | |
관련 링크 | 8821CSNG5BE5(, 8821CSNG5BE5(CH08T0606) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C2A2R4CA01J | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A2R4CA01J.pdf | ||
VJ0603D1R7DLXAJ | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DLXAJ.pdf | ||
LQP02HQ2N3B02E | 2.3nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ2N3B02E.pdf | ||
X700 216CPIAKA13F | X700 216CPIAKA13F ATI SMD or Through Hole | X700 216CPIAKA13F.pdf | ||
PI49FCT38072BH | PI49FCT38072BH PERICOM SSOP-20 | PI49FCT38072BH.pdf | ||
37.5000C | 37.5000C EPSON DIP4 | 37.5000C.pdf | ||
ST082I | ST082I ST SOP8 | ST082I.pdf | ||
HP32V221MRAS2 | HP32V221MRAS2 HITACHI DIP | HP32V221MRAS2.pdf | ||
LTC3406B-2ES5 NOPB | LTC3406B-2ES5 NOPB LT SMD or Through Hole | LTC3406B-2ES5 NOPB.pdf | ||
M888A032-101 | M888A032-101 SINGER TO-3 | M888A032-101.pdf | ||
PDK22C13A-D | PDK22C13A-D PADAUK DIP20 | PDK22C13A-D.pdf | ||
ECJ2VC1H02DC | ECJ2VC1H02DC PANASONIC SMD | ECJ2VC1H02DC.pdf |