창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8809CPBNG4RN3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8809CPBNG4RN3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8809CPBNG4RN3 | |
관련 링크 | 8809CPB, 8809CPBNG4RN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385411016JBM2B0 | 0.11µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385411016JBM2B0.pdf | |
![]() | SIT8008BC-73-18E-100.000000E | OSC XO 1.8V 100MHZ | SIT8008BC-73-18E-100.000000E.pdf | |
![]() | RE1206DRE07806RL | RES SMD 806 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07806RL.pdf | |
![]() | USB10470DH10 | USB10470DH10 NEC SMD or Through Hole | USB10470DH10.pdf | |
![]() | XC2VP40-7FF1152C | XC2VP40-7FF1152C XILINX BGA | XC2VP40-7FF1152C.pdf | |
![]() | BGE847BO/FCO | BGE847BO/FCO NXP HYB | BGE847BO/FCO.pdf | |
![]() | MCM6168P-45 | MCM6168P-45 MOT PDIP | MCM6168P-45.pdf | |
![]() | AMC11172.5SJ | AMC11172.5SJ ADD SMD or Through Hole | AMC11172.5SJ.pdf | |
![]() | 0.5W82K | 0.5W82K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W82K.pdf | |
![]() | 476 16V 10% D | 476 16V 10% D avetron SMD or Through Hole | 476 16V 10% D.pdf | |
![]() | PC817C SHARP | PC817C SHARP ORIGINAL SMD or Through Hole | PC817C SHARP.pdf | |
![]() | 1830606 | 1830606 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1830606.pdf |