창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8809CPBNG4F77 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8809CPBNG4F77 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8809CPBNG4F77 | |
관련 링크 | 8809CPB, 8809CPBNG4F77 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S1210R-683F | 68µH Shielded Inductor 152mA 7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-683F.pdf | |
![]() | SI8220BB-D-IS | 2.5A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 1 Channel 8-SOIC | SI8220BB-D-IS.pdf | |
![]() | RT0603CRE0741R2L | RES SMD 41.2OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0741R2L.pdf | |
![]() | F1518 | F1518 FUJI TO-3P | F1518.pdf | |
![]() | S1A _R1 _10001 | S1A _R1 _10001 PANJIT SSOP | S1A _R1 _10001.pdf | |
![]() | LZ30-P | LZ30-P Ebmpapst SMD or Through Hole | LZ30-P.pdf | |
![]() | MAX121DWE | MAX121DWE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX121DWE.pdf | |
![]() | IMP708EPA IMP | IMP708EPA IMP IMP DIP50 | IMP708EPA IMP.pdf | |
![]() | XC95108TMPC84-20C | XC95108TMPC84-20C XILINX PLCC84 | XC95108TMPC84-20C.pdf | |
![]() | ESG475M450AL3AA | ESG475M450AL3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESG475M450AL3AA.pdf | |
![]() | MAX3237ECAE | MAX3237ECAE MAX SSOP16 | MAX3237ECAE.pdf | |
![]() | FA1L3M-T1(L81) | FA1L3M-T1(L81) NEC SOT23 | FA1L3M-T1(L81).pdf |