창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8809CPBNG4F62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8809CPBNG4F62 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8809CPBNG4F62 | |
| 관련 링크 | 8809CPB, 8809CPBNG4F62 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T | 4MHz ±20ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | CRCW251227K0FKEGHP | RES SMD 27K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251227K0FKEGHP.pdf | |
![]() | MHP-50PTA52-9K1 | RES 9.1K OHM 1/2W .02% AXIAL | MHP-50PTA52-9K1.pdf | |
![]() | XCV600-5BG560C | XCV600-5BG560C XILINX BGA | XCV600-5BG560C.pdf | |
![]() | AX88178AF | AX88178AF ASIX SMD or Through Hole | AX88178AF.pdf | |
![]() | 3DD1D | 3DD1D CHINA SMD or Through Hole | 3DD1D.pdf | |
![]() | K6F4016R4D-FF70 | K6F4016R4D-FF70 Samsung BGA48 | K6F4016R4D-FF70.pdf | |
![]() | CTL0510-2N0-BNH | CTL0510-2N0-BNH Cyntec SMD | CTL0510-2N0-BNH.pdf | |
![]() | MM1568CJBE | MM1568CJBE MITSUMI SOP8 | MM1568CJBE.pdf | |
![]() | F54AC11DMQB/C | F54AC11DMQB/C ORIGINAL DIP | F54AC11DMQB/C.pdf | |
![]() | OPA128SM/883B | OPA128SM/883B BB TO99-8 | OPA128SM/883B.pdf |