창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-87R86-472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 87R86-472 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 87R86-472 | |
| 관련 링크 | 87R86, 87R86-472 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XG25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG25M00000.pdf | |
![]() | DP12H2424A25F | DP12 HOR 24P 24DET 25F B 5MM | DP12H2424A25F.pdf | |
![]() | FR11-0002(925-960) | FR11-0002(925-960) MCO SMD | FR11-0002(925-960).pdf | |
![]() | C2012COG1H151JT000N | C2012COG1H151JT000N TDK 0805-151J | C2012COG1H151JT000N.pdf | |
![]() | 54LS138 | 54LS138 TI DIP | 54LS138.pdf | |
![]() | HC1-H-AC115V-G | HC1-H-AC115V-G MAXIM PLCC | HC1-H-AC115V-G.pdf | |
![]() | LH5164AZB | LH5164AZB SHARP SMD or Through Hole | LH5164AZB.pdf | |
![]() | RM06F5493CTLF | RM06F5493CTLF cal-chip SMD or Through Hole | RM06F5493CTLF.pdf | |
![]() | JVR14N-301K | JVR14N-301K JVR SMD or Through Hole | JVR14N-301K.pdf | |
![]() | TDA3567/N3 | TDA3567/N3 PHI DIP | TDA3567/N3.pdf | |
![]() | CS3216X7R475K250NRB | CS3216X7R475K250NRB SAMWHA SMD | CS3216X7R475K250NRB.pdf |