창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-87C809BN4P68 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 87C809BN4P68 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 87C809BN4P68 | |
관련 링크 | 87C809B, 87C809BN4P68 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0314002.MXP | FUSE CERM 2A 250VAC 125VDC 3AB | 0314002.MXP.pdf | |
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![]() | MLZ1608A1R0MT000 | MLZ1608A1R0MT000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLZ1608A1R0MT000.pdf | |
![]() | ADC1001CCD | ADC1001CCD NS CDIP20 | ADC1001CCD.pdf | |
![]() | 206404-1 | 206404-1 AMP SMD or Through Hole | 206404-1.pdf | |
![]() | L7041 | L7041 OKI QFP | L7041.pdf | |
![]() | KS58C23 | KS58C23 SAMAUNG DIP | KS58C23.pdf | |
![]() | PJTL-005-0 | PJTL-005-0 SAMSUNG BGA | PJTL-005-0.pdf | |
![]() | 5904620081 | 5904620081 TYCO SMD or Through Hole | 5904620081.pdf | |
![]() | SLBF2 | SLBF2 Intel BGA | SLBF2.pdf |