창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-87C809BN-4K30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 87C809BN-4K30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 87C809BN-4K30 | |
| 관련 링크 | 87C809B, 87C809BN-4K30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BRL3225T101M | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 2.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | BRL3225T101M.pdf | |
![]() | S5D2509X07-SO | S5D2509X07-SO SAMSUNG SMD | S5D2509X07-SO.pdf | |
![]() | 9548MW22 | 9548MW22 SONY SOP | 9548MW22.pdf | |
![]() | 3-6565779-5 | 3-6565779-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-6565779-5.pdf | |
![]() | MN101C589AC | MN101C589AC PANASONIC QFP | MN101C589AC.pdf | |
![]() | ESA83-004 | ESA83-004 FUJ TO-3P | ESA83-004.pdf | |
![]() | 131997-HMC837LP6CE | 131997-HMC837LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 131997-HMC837LP6CE.pdf | |
![]() | MB74LS42 | MB74LS42 FUJ CDIP | MB74LS42.pdf | |
![]() | CH08T0609/A8823C5NG5C09 | CH08T0609/A8823C5NG5C09 NAIS NULL | CH08T0609/A8823C5NG5C09.pdf | |
![]() | MBP44RC1N1880S601R | MBP44RC1N1880S601R SANGS SMD or Through Hole | MBP44RC1N1880S601R.pdf | |
![]() | US1A-B | US1A-B KTG SMB | US1A-B.pdf | |
![]() | LT1613CS5-TR-LTED | LT1613CS5-TR-LTED LINEAR SOT23-5 | LT1613CS5-TR-LTED.pdf |