창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-87C58X2-UL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 87C58X2-UL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 87C58X2-UL | |
| 관련 링크 | 87C58X, 87C58X2-UL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38425ALR | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425ALR.pdf | |
![]() | PALCE20V10H-15PC/4 | PALCE20V10H-15PC/4 AMD DIP-24 | PALCE20V10H-15PC/4.pdf | |
![]() | EC2500TTSY36864MHZ | EC2500TTSY36864MHZ ECL SMD or Through Hole | EC2500TTSY36864MHZ.pdf | |
![]() | 68HC705C9ACFB | 68HC705C9ACFB HIRO/ SOIC14 | 68HC705C9ACFB.pdf | |
![]() | KA8601B | KA8601B ORIGINAL DIP | KA8601B.pdf | |
![]() | AFK337M35G24T | AFK337M35G24T CornellDub NA | AFK337M35G24T.pdf | |
![]() | MCP1415T-E/OT | MCP1415T-E/OT Microchip SC74SOT753 | MCP1415T-E/OT.pdf | |
![]() | MIC2214-2.6/2.85BML | MIC2214-2.6/2.85BML MICREL SMD or Through Hole | MIC2214-2.6/2.85BML.pdf | |
![]() | D2186-30 | D2186-30 INTEL CDIP28 | D2186-30.pdf | |
![]() | S1VB60 | S1VB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1VB60.pdf | |
![]() | NHSB046ATE | NHSB046ATE NICHIA SMD or Through Hole | NHSB046ATE.pdf | |
![]() | IRML2803TRPBF | IRML2803TRPBF IR SOT-23 | IRML2803TRPBF.pdf |