창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-87C54X23CSUL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 87C54X23CSUL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 87C54X23CSUL | |
관련 링크 | 87C54X2, 87C54X23CSUL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
URZ2AR22MDD | 0.22µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ2AR22MDD.pdf | ||
FL1600080 | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1600080.pdf | ||
YC248-FR-07118KL | RES ARRAY 8 RES 118K OHM 1606 | YC248-FR-07118KL.pdf | ||
MTC6131V2 | MTC6131V2 MULTILINKTECHNOLOGYCORP SMD or Through Hole | MTC6131V2.pdf | ||
NTUD3127CT5G | NTUD3127CT5G ON SOT963 | NTUD3127CT5G.pdf | ||
HCF4511BM | HCF4511BM ST SOP16 | HCF4511BM.pdf | ||
BTS-4025-0-36WLCSP-TR | BTS-4025-0-36WLCSP-TR QUALCOMM BGA | BTS-4025-0-36WLCSP-TR.pdf | ||
JV1-9V | JV1-9V NAIS SMD or Through Hole | JV1-9V.pdf | ||
UPD65956GL-E26-NMU | UPD65956GL-E26-NMU NEC SMD or Through Hole | UPD65956GL-E26-NMU.pdf | ||
BT9209 | BT9209 BT PLCC | BT9209.pdf | ||
NJM2626V-TE1-#ZZZB | NJM2626V-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2626V-TE1-#ZZZB.pdf | ||
SG1C227M0811M | SG1C227M0811M SAMWH DIP | SG1C227M0811M.pdf |