창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-87C409BN-3J00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 87C409BN-3J00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 87C409BN-3J00 | |
관련 링크 | 87C409B, 87C409BN-3J00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101CI2-040.9600T | 40.96MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI2-040.9600T.pdf | |
![]() | AA0603JR-071K8L | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-071K8L.pdf | |
![]() | RNCF0805CTE23K2 | RES SMD 23.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE23K2.pdf | |
![]() | PHP01206E3010BBT5 | RES SMD 301 OHM 0.1% 1W 1206 | PHP01206E3010BBT5.pdf | |
![]() | TC110G51AF-0076/F82C456 | TC110G51AF-0076/F82C456 CHIPS QFP | TC110G51AF-0076/F82C456.pdf | |
![]() | TJ3965DDJ | TJ3965DDJ HTC SO8 | TJ3965DDJ.pdf | |
![]() | LFB2H2G45SG7A134 | LFB2H2G45SG7A134 MURATA 1210 | LFB2H2G45SG7A134.pdf | |
![]() | T2A1025T-V2 | T2A1025T-V2 PHILIPS NA | T2A1025T-V2.pdf | |
![]() | PTB-20003-A | PTB-20003-A ERI SOT-171 | PTB-20003-A.pdf | |
![]() | SQ3D02600L2LNA | SQ3D02600L2LNA SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3D02600L2LNA.pdf | |
![]() | VN330SP-32-E | VN330SP-32-E STMicroelectronic SMD or Through Hole | VN330SP-32-E.pdf |