창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8794723HAP02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8794723HAP02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8794723HAP02 | |
| 관련 링크 | 8794723, 8794723HAP02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XB12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XB12M00000.pdf | |
![]() | RM-4 | RM-4 QUADSAFE | RM-4.pdf | |
![]() | RD4.7M-T1B-A/JM | RD4.7M-T1B-A/JM NEC SOT23 | RD4.7M-T1B-A/JM.pdf | |
![]() | LD13003B | LD13003B ORIGINAL TO-126 | LD13003B.pdf | |
![]() | TB1337FG | TB1337FG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1337FG.pdf | |
![]() | RE8903 | RE8903 ORIGINAL QFN | RE8903.pdf | |
![]() | Y76KPH | Y76KPH TECHSEM SMD or Through Hole | Y76KPH.pdf | |
![]() | MLG1608B5N6DT000(5.6N) | MLG1608B5N6DT000(5.6N) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B5N6DT000(5.6N).pdf | |
![]() | RIA87D2 | RIA87D2 ORIGINAL SSOP | RIA87D2.pdf | |
![]() | BZX55C22 _AY _10001 | BZX55C22 _AY _10001 PANJIT SMD or Through Hole | BZX55C22 _AY _10001.pdf |