창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-87760-0616 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 87760-0616 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 87760-0616 | |
관련 링크 | 87760-, 87760-0616 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RW3R0DBR010JET | RES SMD 0.01 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DBR010JET.pdf | |
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![]() | HUF75343P | HUF75343P HARRIS TO-220 | HUF75343P.pdf | |
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![]() | C8051F000R | C8051F000R SILICON SMD or Through Hole | C8051F000R.pdf | |
![]() | QSMS-2890-TR1G | QSMS-2890-TR1G AGILENT SOT23 | QSMS-2890-TR1G.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66BI | PCI6150-BB66BI PLX BGA | PCI6150-BB66BI.pdf | |
![]() | MS614SE FL28E | MS614SE FL28E SH TRAY | MS614SE FL28E.pdf | |
![]() | XPC8260UAFBC | XPC8260UAFBC MOTOROLA BGA | XPC8260UAFBC.pdf |