창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-87679-0001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 87679-0001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 87679-0001 | |
| 관련 링크 | 87679-, 87679-0001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D335X0016A2A1E3 | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D335X0016A2A1E3.pdf | |
![]() | PLT0603Z7321LBTS | RES SMD 7.32K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z7321LBTS.pdf | |
![]() | TL-N10ME1-1-5M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Module | TL-N10ME1-1-5M.pdf | |
![]() | T90S1D42-18 | T90S1D42-18 ORIGINAL DIP | T90S1D42-18.pdf | |
![]() | K4M511633C-BL1L | K4M511633C-BL1L SAMSUNG FBGA | K4M511633C-BL1L.pdf | |
![]() | 8B1122-34038B | 8B1122-34038B ISD TSSOP-28 | 8B1122-34038B.pdf | |
![]() | NPIXP2805AC | NPIXP2805AC intel BGA CPU | NPIXP2805AC.pdf | |
![]() | LSC424858FU | LSC424858FU MOTOROLA SMD or Through Hole | LSC424858FU.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO9BN180(C0603-18PJ/50V) | CC0603JRNPO9BN180(C0603-18PJ/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0603JRNPO9BN180(C0603-18PJ/50V).pdf | |
![]() | NJM212M | NJM212M JRC SMD or Through Hole | NJM212M.pdf | |
![]() | PM13560S-100M- | PM13560S-100M- BOURNS SMD or Through Hole | PM13560S-100M-.pdf |