창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-87606-332 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 87606-332 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 87606-332 | |
관련 링크 | 87606, 87606-332 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR071A101JARTR1 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A101JARTR1.pdf | |
![]() | BFC238333183 | 0.018µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238333183.pdf | |
![]() | RT0805DRE0762KL | RES SMD 62K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0762KL.pdf | |
![]() | ACH4518-470 | ACH4518-470 TDK ACH4518 | ACH4518-470.pdf | |
![]() | XCV300BG432-5C | XCV300BG432-5C XILINX BGA | XCV300BG432-5C.pdf | |
![]() | ECCAC0G452013120J302DNT | ECCAC0G452013120J302DNT JOINSET SMD or Through Hole | ECCAC0G452013120J302DNT.pdf | |
![]() | T83L30IV | T83L30IV MICRONAS SMD or Through Hole | T83L30IV.pdf | |
![]() | LC75348M-TLM-E | LC75348M-TLM-E SANYO SOP-30 | LC75348M-TLM-E.pdf | |
![]() | ASY-2DZ | ASY-2DZ STON SMD or Through Hole | ASY-2DZ.pdf | |
![]() | TLC2654AC-8DR | TLC2654AC-8DR TEXAS SOP8 | TLC2654AC-8DR.pdf | |
![]() | T5AW5-4ND8 | T5AW5-4ND8 TOSHIBA TQFP80 | T5AW5-4ND8.pdf | |
![]() | RM4156ADC | RM4156ADC Raytheon CDIP14 | RM4156ADC.pdf |