창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-87606-316 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 87606-316 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 87606-316 | |
관련 링크 | 87606, 87606-316 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL210617333E3 | 33000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 11 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 85°C | MAL210617333E3.pdf | |
![]() | UVR1V470MDA | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1V470MDA.pdf | |
![]() | ERJ-T06J4R7V | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J4R7V.pdf | |
![]() | MBB02070D4649DC100 | RES 46.4 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4649DC100.pdf | |
![]() | 74AUP1G34GF | 74AUP1G34GF NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G34GF.pdf | |
![]() | BGO827,112 | BGO827,112 NXP SMD or Through Hole | BGO827,112.pdf | |
![]() | EPAG401EC3100MJC5S | EPAG401EC3100MJC5S ORIGINAL SMD or Through Hole | EPAG401EC3100MJC5S.pdf | |
![]() | 74AS245NS-TP | 74AS245NS-TP TI SOP-20 | 74AS245NS-TP.pdf | |
![]() | BL-BIA3V4V-3 | BL-BIA3V4V-3 BRIGHT ROHS | BL-BIA3V4V-3.pdf | |
![]() | CD15FD131G03 | CD15FD131G03 CORNELL SMD or Through Hole | CD15FD131G03.pdf | |
![]() | 74ABT00B | 74ABT00B TI SOP-14 | 74ABT00B.pdf | |
![]() | CSD02S010R | CSD02S010R yesin NA | CSD02S010R.pdf |