창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-875P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 875P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 875P | |
관련 링크 | 87, 875P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D153M33Z5UH63L2R | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D153M33Z5UH63L2R.pdf | |
![]() | C947U332MZWDCAWL20 | 3300pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U332MZWDCAWL20.pdf | |
LQH5BPN4R7NT0L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 69.6 mOhm Max Nonstandard | LQH5BPN4R7NT0L.pdf | ||
![]() | 103-562FS | 5.6µH Unshielded Inductor 220mA 2 Ohm Max 2-SMD | 103-562FS.pdf | |
![]() | AD292J | AD292J AD SMD or Through Hole | AD292J.pdf | |
![]() | 3361P-105 | 3361P-105 BONENS DIP | 3361P-105.pdf | |
![]() | SPMP3052 | SPMP3052 IC IC | SPMP3052.pdf | |
![]() | LA7657K | LA7657K SANYO SMD or Through Hole | LA7657K.pdf | |
![]() | BS2C7VG2111 | BS2C7VG2111 SHARP SMD or Through Hole | BS2C7VG2111.pdf | |
![]() | ES1J-T(MCC) | ES1J-T(MCC) MCC SMD or Through Hole | ES1J-T(MCC).pdf | |
![]() | RF8016 | RF8016 RICOH QFN | RF8016.pdf | |
![]() | TC105-680K | TC105-680K TOKEN SMD | TC105-680K.pdf |