창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-875115452003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 875115452003 Drawing | |
| 주요제품 | Aluminum Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-PSHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.343"(8.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-6464-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 875115452003 | |
| 관련 링크 | 8751154, 875115452003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-23-33S-7.680000D | OSC XO 3.3V 7.68MHZ ST | SIT8008BC-23-33S-7.680000D.pdf | |
![]() | HU-03A | HU-03A ORIGINAL SIDE-DIP-2 | HU-03A.pdf | |
![]() | SK60DTA | SK60DTA SEMIKRON SMD or Through Hole | SK60DTA.pdf | |
![]() | RELAISEV200HAANA | RELAISEV200HAANA TYCO SMD or Through Hole | RELAISEV200HAANA.pdf | |
![]() | VP40554-Y1 | VP40554-Y1 NXP QFP | VP40554-Y1.pdf | |
![]() | AT25040NA-2.7 | AT25040NA-2.7 ATMEL SOP | AT25040NA-2.7.pdf | |
![]() | K2100 | K2100 FUJI TO-220F | K2100.pdf | |
![]() | SPG243A-QL091 | SPG243A-QL091 G LQFP-128 | SPG243A-QL091.pdf | |
![]() | 622-4066E | 622-4066E GeneralCable/CarolBrand SOP8 | 622-4066E.pdf | |
![]() | TM400DZ-24-2H | TM400DZ-24-2H MIT SMD or Through Hole | TM400DZ-24-2H.pdf | |
![]() | EFTP630LGN123ML75N | EFTP630LGN123ML75N NIPPON SMD or Through Hole | EFTP630LGN123ML75N.pdf | |
![]() | PI062624G | PI062624G YCL SMD or Through Hole | PI062624G.pdf |