창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-875115152006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 875115152006 Drawing | |
| 주요제품 | Aluminum Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-PSHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.343"(8.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-6444-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 875115152006 | |
| 관련 링크 | 8751151, 875115152006 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D910JXCAR | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910JXCAR.pdf | |
![]() | NJG1127HB6-TE1 | NJG1127HB6-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJG1127HB6-TE1.pdf | |
![]() | ELLA100ELL103MMP1S | ELLA100ELL103MMP1S ORIGINAL DIP-2 | ELLA100ELL103MMP1S.pdf | |
![]() | LT1210-100J-N | LT1210-100J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1210-100J-N.pdf | |
![]() | 532428-9 | 532428-9 TE/Tyco/AMP Connector | 532428-9.pdf | |
![]() | AD1707JST | AD1707JST ORIGINAL SMD or Through Hole | AD1707JST.pdf | |
![]() | W25Q64C | W25Q64C WINBOND SOP-16 | W25Q64C.pdf | |
![]() | MTH1210BTI46 | MTH1210BTI46 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTH1210BTI46.pdf | |
![]() | UPL1C821RMH6 | UPL1C821RMH6 NICHICON DIP | UPL1C821RMH6.pdf | |
![]() | OPL-S-230 | OPL-S-230 synergymwave SMD or Through Hole | OPL-S-230.pdf | |
![]() | XPC56156FE60 | XPC56156FE60 MTO TQFP | XPC56156FE60.pdf |