창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-875105242004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 875105242004 Drawing | |
| 주요제품 | Aluminum Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-PSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-6404-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 875105242004 | |
| 관련 링크 | 8751052, 875105242004 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | LD17YC563KAB2S | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | LD17YC563KAB2S.pdf | |
![]() | 7-2176091-1 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 7-2176091-1.pdf | |
![]() | FKN300JR-73-2R2 | RES 2.2 OHM 3W 5% AXIAL | FKN300JR-73-2R2.pdf | |
![]() | RCH654NP-270KC | RCH654NP-270KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH654NP-270KC.pdf | |
![]() | RCV56ACF/SP (R6751-21) | RCV56ACF/SP (R6751-21) ZIL PLCC68 | RCV56ACF/SP (R6751-21).pdf | |
![]() | 53261-0270 | 53261-0270 MOLEX SMD or Through Hole | 53261-0270.pdf | |
![]() | RMC1/104991%R | RMC1/104991%R STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | RMC1/104991%R.pdf | |
![]() | LTC7528E | LTC7528E TI SOP | LTC7528E.pdf | |
![]() | MXFM-1006 | MXFM-1006 MEI DIP-4 | MXFM-1006.pdf | |
![]() | EPM7160ELC-15 | EPM7160ELC-15 ALTERA PLCC84 | EPM7160ELC-15.pdf | |
![]() | DAC703H | DAC703H BB DIPSOP | DAC703H.pdf | |
![]() | SCSH8BEWL00 | SCSH8BEWL00 SGS PQFP | SCSH8BEWL00.pdf |