창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-875105142003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 875105142003 Drawing | |
| 주요제품 | Aluminum Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-PSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-6392-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 875105142003 | |
| 관련 링크 | 8751051, 875105142003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | GQM22M5C2H7R5DB01K | 7.5pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H7R5DB01K.pdf | |
![]() | EE-TP405-X | PHOTO-IC TYPE RECEIVER ELEMENT | EE-TP405-X.pdf | |
![]() | IDT7007-L20PF | IDT7007-L20PF IDT QFP | IDT7007-L20PF.pdf | |
![]() | JAN1N6072A | JAN1N6072A Microsemi DO-13 | JAN1N6072A.pdf | |
![]() | 878200024 | 878200024 MLX SMD | 878200024.pdf | |
![]() | 74AHC02PW+112 | 74AHC02PW+112 PHILIPS SMD or Through Hole | 74AHC02PW+112.pdf | |
![]() | TB6674FG | TB6674FG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6674FG.pdf | |
![]() | MSS1260-183MXD | MSS1260-183MXD COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS1260-183MXD.pdf | |
![]() | TLRE156AP.. | TLRE156AP.. TOS SMD or Through Hole | TLRE156AP...pdf | |
![]() | MBI6625GST | MBI6625GST MBI SOT23-6 | MBI6625GST.pdf | |
![]() | CE8808N36M | CE8808N36M ORIGINAL SMD or Through Hole | CE8808N36M.pdf | |
![]() | SR3015-101KLA | SR3015-101KLA ABC SMD | SR3015-101KLA.pdf |